習慣上我們稱熱封溫度、熱封時間、熱封壓力為熱封制袋的三要素。
1.熱封溫度
熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個比較理想的粘流狀態(tài)。
由于高聚物沒有確定的熔點，是一個熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個溫度區(qū)域，當加熱到該溫度區(qū)域時，薄膜進入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。
熱封溫度是根據熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當降低，熱封面積大時，溫度可略高一些。
在熱封復合制袋加工過程中，熱封溫度對熱封強度的影響最為直接，各種材料的熔融溫度高低直接決定復合袋的最低熱封溫度。在實際生產過程中，熱封溫度受熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等因素影響，因而實際熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不能使熱封層真正封合。一般來說，隨著熱封溫度的增大，熱封強度也會增加，但到了一定的溫度以后，強度不會增加。如果熱封溫度過高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強度和復合袋的耐沖擊性能。
2.熱封時間
熱封時間是指薄膜在熱刀下停留的時間，它也是影響熱封口強度和外觀的一個關鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時間長，則熱封層熔合更充分，結合更牢固。但熱封時間過長，容易造成熱封焊縫處起皺變形，影響平整度和外觀；同時熱封時間過長，還會造成大分子分解，使封口界面密封性能惡化。
3.熱封壓力
熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)下的高聚物樹脂薄膜在熱封界面之間產生有效的分子相互滲透、擴散，從而達到一定的熱封效果。
要達到理想的熱封強度，必須加以合適的壓力。對于一般輕薄的醫(yī)藥包裝袋來說，熱封壓力至少要達到20 N/cm2，而且隨著復合膜總厚度的增加或熱封寬度的增加，所需壓力也應該相應的增加。若熱封壓力不足，兩層塑料薄膜熱封材料之間難以實現(xiàn)真正的貼合和互熔，導致局部熱封不上，或者難以消除熱封層中的空氣，造成虛封或不平整。
但是當熱封壓力過大時會產生熔融材料擠出的現(xiàn)象，擠走了部分熱封材料，使焊縫邊形成半切斷狀態(tài)，且焊縫發(fā)脆，影響了熱封效果，降低了熱封強度。一般熱封后，封口部位的強度損失不得大于10%～15%。
壓力的變化可以改變熱封特性。顯然，壓力越大，所需熱封時間或者熱封溫度都可以降低，但同時熱封范圍將會變窄。實際操作中壓力是可以調節(jié)的，采用較高的操作溫度，通過縮短熱封時間來提高產量，但操作控制難度較大，必須特別小心，以免產生負面效果。
